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          新聞資訊

          說說半導體檢測的重要性

                 芯片在設計階段有齊備的驗證流程,UVM、形式驗證以及基于FPGA的SLE等等驗證手段可以保障設計功能正確性。一般來說芯片可以流片,芯片的netlist是通過驗證的測試例子,實現設計需求的。 
                 半導體檢測的數據結果用于工藝監控和優化以及產品設計優化中。比如scan/mbist測試一般會將故障的具體信息存儲在數據庫,大量產品測試的這些故障信息會反標到wafer具體die上,可能反標到layout的X/Y坐標上,如果有明顯的defect signature出現,工藝和設計就需要檢查是否有什么原因造成這種通用問題, 是否有可以改進的地方。
                 半導體檢測也用stress加速老化測試,減少或者避免burn-in。burn-in一般需要125C/24h,目的是根據澡盆曲線,將早期失效的DUT通過stress篩選出來。因為burn-in的時間一般很長,多數產品在ATE測試中加入高電壓短時stress測試可以加速老化,用較短的stress時間篩選出早期失效的DUT。
                 對于芯片而言半導體檢測是很重要的,需要在項目中和測試工程師配合制定可行的計劃。
          2021/07/19 10:58:44 1387 次

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